【JH-7121】2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD）

文章预览

编辑｜一砚风雨 186-4914-3149 （商务合作请联系） 来源｜头豹研究院 分析师：张俊雅 资料｜加入 付费 星球，或者添加小编微信（ Battery_Jianghu 或 文末二维码 ）领取 本报告导读   　　半导体设备国产替代：中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%，预计2025年达50% 　　全球半导体设备市场高度集中，海外龙头厂商仍处于垄断地位，中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，但国产替代仍处于早期阶段。根据SEMI，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率明显提升，从21%提升至35%。预计2025年，国产化率将会达到50%，并初步摆脱对美国半导体设备的依赖。目前在28nm及以上领域，中国半导体设备厂商已基本实现了全覆盖，部分刻蚀、清洗环节已推进至先进制程节点，国产化率达80%以上。而在14nm工艺上，中国半导体设备厂商也实现了50%以上的覆盖，国产 ………………………………