主要观点总结
本文综合了半导体产业的相关报道，指出了2024年半导体行业的分化情况，以及人工智能领域对GPU和高带宽存储器（HBM）的推动作用。文章还提到了关于未来几年的预测，包括半导体销售额的增长、分立器件和模拟器件制造商面临的库存挑战、消费者信心的改善以及电子市场和汽车行业的前景。此外，文章还涉及了半导体制造市场的五大展望，包括投资提升制造产能、中国需求的推动、先进封装的重要性、关键子系统市场的增长以及半导体测试市场的发展。最后，中金公司的研究报告也指出了AI换机潮对半导体行业的影响。
关键观点总结
关键观点1: 半导体行业的分化趋势
消费电子、汽车和工业市场表现疲软，而人工智能领域的发展推动了GPU和高带宽存储器的增长。
关键观点2: 未来几年的预测
预计半导体销售额将连续增长，分立器件和模拟器件制造商面临库存挑战；消费者信心的改善将提振消费电子市场和汽车行业；IC销售额、销量和硅需求预计增长。
关键观点3: 半导体制造市场的展望
投资提升制造产能是关键，预计半导体资本支出将激增；中国的高需求将继续推动设备销售增长；先进封装在制造工艺中的重要性日益凸显；关键子系统市场和半导体测试市场将实现显著增长。
关键观点4: 中金公司的研究报告
报告指出半导体行业库存将趋于稳定，AI换机潮将加速半导体设计板块的增长，云、端侧算力芯片需求将持续扩容。看好产品结构拓展对业绩的拉动作用，并建议关注并购重组带来的投资机会。
文章预览
本文由半导体产业纵横（ID： I CVI EWS ）综合 中国的高需求将继续推动设备销售增长。 TechInsights发文称，2024年，半导体行业已经出现分化，消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软，而人工智能领域的发展继续推动GPU和高带宽存储器（HBM）的增长。由于人工智能领域使用的半导体成本高昂，IT预算中的采购量有限，因此对晶圆需求的影响并不显著。然而，近年来芯片尺寸变大的趋势增加了每个封装的硅用量。今明两年晶圆需求量超过单位出货量的情况就说明了这一点。 随着我们步入2025年，我们对年初的广泛复苏不太乐观。TechInsights预计，上半年半导体销售额将连续持平，而下半年则将实现更强劲的增长。分立器件、模拟器件和光电器件制造商仍面临库存挑战，需要在这些库存被消化之后，我们才能期待广泛增长的恢复。 从积极的一面来看，随着
………………………………
