美光科技：增加2个晶圆厂，扩产HBM！

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点击蓝字 关注我们 美光科技在2022年就宣布了在美国建造两个新晶圆工厂的计划，但当时并未明确指出具体的投产时间，仅表示将在十年内实现，随后的2023年，该公司通过一系列支出策略调整加快了这些工厂的建设进程。 近日，美光科技进一步明确了爱达荷州和纽约工厂的运营时间表，即预计在2026年至2029年之间投产。 美光科技在其2024财年第三季度的财务报告中指出，这些新工厂的建设是为了满足近10年内的供应增长需求，爱达荷州的工厂预计在2027财年开始对产品供应产生显著影响，而纽约工厂的收益则预计在2028财年或之后，美光将根据未来DRAM内存的需求情况，合理安排这些工厂的设备投资和生产计划。 根据美光的财年划分，2027财年将从2026年9月开始，这意味着爱达荷州的新工厂将在2026年9月至2027年9月之间投产。纽约工厂的投产时间则预计在 ………………………………