【硬件资讯】看完CPU看显卡，AMD为AI显卡“瘦身”，曾经AIB厂商迪兰恒进成为历史。

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新 闻①： AMD计划推出专为AI设计的Radeon PRO W7900：6月发布，减至双槽厚度 去年4月，AMD 推出 了两款基于RDNA 3架构的Radeon PRO W7000系列工作站显卡，分别为Radeon PRO W7900和Radeon PRO W7800，对应的是三槽和双槽厚度的设计。两者均搭载了Navi 31，采用了小芯片设计，配备一个采用5nm工艺的GCD（图形处理单元），以及六个采用6nm工艺的MCD（内存缓存芯片）。 近日有网友 透露 ，AMD计划推出针对人工智能（AI）应用的新款Radeon RPO W7900工作站显卡，缩减至双槽厚度，初步定在6月上旬发布，有可能会在Computex 2024展会上亮相。据了解，新产品沿用了涡轮散热设计，在保留原有规格配置的基础上做了优化设计，从而减小了体积，让用户可以在同样空间下装入更多的Radeon RPO W7900，提高集群的使用效率。 原版的Radeon PRO W7900拥有96个CU计算单元，峰值单精度运算性能为61 TFLOP ………………………………