小米自研4nm芯片曝光

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▲  点击上方 蓝字 关注我们，不错过任何一篇干货文章！ 最新消息透露，小米正悄然研发内部芯片，尽管之前有传言称该公司因成本考量而放弃了手机处理器的开发。然而，最新爆料为我们揭开了新的篇章：小米计划在2025年上半年推出其定制手机SoC芯片，搭载台积电先进的4nm N4P（第二代4nm）工艺技术，预计性能将媲美高通骁龙8 Gen 1处理器。值得一提的是，一些网友甚至预测，这款芯片的性能有望与骁龙8 Gen 2相提并论。 爆料者@heyitsyogesh虽未透露这款定制芯片的具体名称，但分享了若干关键细节。该芯片将采用台积电4nm N4P工艺，尽管这可能意味着它在技术上略逊于即将面市的骁龙8 Gen 4，但依然集成了紫光展锐（Unisoc）的5G基带，预计将在2025年上半年与公众见面。小米可能出于成本效益考虑，选择在成熟的制造工艺上进行芯片开发。同时，鉴于 ………………………………