【首次】复旦团队实现超快闪存的规模集成和极限微缩；广东前7个月进口集成电路增长21.3%；AI大模型公司卓世科技获亿元B+轮融资

文章预览

1.复旦团队首次实现超快闪存的规模集成和极限微缩； 2.芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶； 3.广东：前7个月进口集成电路5269.8亿元，增长21.3%； 4.原百度产品老兵屠静创立，AI大模型公司卓世科技获亿元B+轮融资； 5.寰信驿联完成数千万元Pre A轮融资，系航天光通信企业； 1.复旦团队首次实现超快闪存的规模集成和极限微缩； 人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度在百微秒级，无法支撑应用需求。复旦大学周鹏-刘春森团队前期研究表明二维半导体结构能够将速度提升一千倍以上，实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存。然而，如何实现规模集成、走向实际应用极具挑战。 从界面工程出发， 团队在国际上首次验证了1kb超快闪存阵列集成验证，并证明了超快特性可延伸至亚10纳米。 北京时间8月 ………………………………