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据爆料人士@heyitsyogesh 称,小米方面或许在2025年推出自研手机芯片,这颗SoC芯片预计是小米与紫光展锐共同研发的…… 虽然此前有消息称,小米由于高昂的成本,已经放弃自研手机处理器,但最新爆料显示,这个项目还在进行中且快有结果了。 据爆料人士@heyitsyogesh 称,小米方面或许在2025年推出自研手机芯片,这颗SoC芯片预计是小米与紫光展锐共同研发的,包括一个Arm
Cortex-X3超大核、三个Cortex-A715中核以及四个Cortex-A510小核的八核CPU配置,将采用台积电4nm
N4P工艺节点制造;GPU方面,可能采用Imagination IMG CXT 48-1536。 关于5G基带芯片方案,小米可能会选择外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。不过鉴于供应链安全、成本控制,以及曾学忠曾是紫光展锐CEO的经历,选择紫光展锐的5G基带芯片的可能性似乎略高一些。 预计新款SoC将有着骁龙8
Gen1级别的性
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