北京大学：红外焦平面成像芯片论文入选国际固态电路大会（ISSCC）

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近日，第七十二届国际固态电路大会（ISSCC 2025）在美国旧金山隆重举行，该大会被誉为“芯片设计国际奥林匹克”。在本届大会上，北京大学共有15篇高水平论文（按第一单位统计）入选，成为此次国际上录用论文最多的单位。北京大学集成电路学院部分师生赴美参加了此次盛会，报告了各自方向的最新研究成果，并与国际同行进行深入的学术交流。 采用光电流自驱动的像素级电流相位型ADC的红外焦平面成像芯片 该工作面向高性能长波红外探测和成像应用，针对传统长波红外动态范围受限、功耗高以及传输串扰严重等难题，提出了光电流自驱动调制器、相位抽取电路和异步格雷码计数器结合的高动态、高能效比20bit像素级ADC架构，以及低摆幅、低串扰的传输架构，实现了低功耗、低噪声等效温差（NETD）、高动态范围的红外焦平面成像芯片。 北京 ………………………………