新品发布丨全新高效导热材料Laird™ Tgel™ 600

文章预览

01 在最严苛的应用中传导热量 设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。Laird™ Tgel™ 600 是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料：从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel™ 600 的本体导热系数达到了 6.4 W/mK，且Pump-out极小，适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫，对其他元件进行散热。 02 业内领先的导热性能 Tgel™ 600 的最小粘合层厚度为 ~20µm，可填充最大 2mm 的间隙。它是适用于任何要求高效、可靠热传导的应用的理想解决方案，包括数据中心、IGBT、消费电子产品、电信系统等。 在恒定压力应用中热阻  < 0.06°C-cm2/W 6.4 W/mK 本体导热系数  Pump-out极小 触变性高，具备出色的垂直可靠性 良好的点胶特性 点胶流动性更优  易于返工  03 独特的可点胶热传导解决方案 工 ………………………………