自古“混搭”出奇迹，电池、电驱与SoC都解锁了哪些玩法？

主要观点总结

本文主要讨论了电池、功率模块和车规SoC芯片的混搭趋势。电池方面，材料混搭和结构混搭成为主流，如LMFP和NCM的混搭，以及NCM电芯与LFP电芯的混合排布等。功率模块方面，SiC与Si IGBT的混搭也变得越来越普遍。车规SoC芯片则采用Chiplet技术，通过外接NPU、GPU等芯片实现更多功能和性能的提升。混搭趋势旨在平衡性能、效率和成本，但也需要更精准的管理和控制能力。

关键观点总结

关键观点1: 电池混搭

电池材料混搭如LMFP、LMFP+NCM等，结构混搭如NCM电芯与LFP电芯混合排布，以及宁德时代提出的锂离子电芯与钠离子电芯的混合排布等。这些混搭旨在提高能量密度、降低成本、增强安全性等。

关键观点2: 功率模块混搭

SiC MOSFET与Si IGBT的混搭在功率模块中越来越普遍。SiC MOSFET在中小功率等级具有更低的损耗、更高的效率，而Si IGBT在大功率输出时相对更有优势。因此，主驱通常采用SiC功率模块，而辅驱采用IGBT。

关键观点3: 车规SoC芯片采用Chiplet技术

车规SoC芯片采用Chiplet封装技术，可通过外接NPU、GPU等芯片实现更多功能和性能的提升。瑞萨发布的第五代R-Car SoC芯片就采用了这种技术，可实现AI处理性能的提升和图形渲染及处理能力的拓展。

文章预览

2021年，有人抛出一个问题：电池混搭将成为未来主流趋势？ 三年过去，问题升级：整车的核心，从三电到智能，混搭是不是将成为它们共同的趋势？ 01. 电池：材料混搭、结构混搭 近年来，混搭渗透入电池材料，兴于结构创新。 材料体系，LMFP、LMFP+NCM，打破LFP、NCM的材料界限，成为新的尝试。 LMFP，始于宁德时代的M3P，是在磷酸铁锂LFP的基础上，通过掺杂一定比例的锰元素而形成的新型磷酸盐类锂电池正极材料。 它集高能量密度、低成本和增强型安全性能于一身，是目前电动汽车电池的一种有前途的替代技术。由于工作电压比LFP电池高，其理论能量密度可达230Wh/kg，比LFP电池高出15%-20%，相当于5系NCM的能量密度，而成本却仅高出LFP的5～6%。 同时， LMFP与NCM的电压相近，两者混合之后有奇效，比如在LM F P中混入少量三元，能量密度再提高，若混入大 ………………………………