Nat. Commun：惊人的10,150%延展性！解锁无机半导体的“橡皮泥”般变形能力

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摘要： 冷加工是一种实现金属及合金产品经济高效生产的至关重要手段。然而，由于大多数无机半导体固有的脆性，冷加工通常会导致其发生灾难性断裂。在此研究中， 报道了无机半导体Ag₂Te₁₋ₓSₓ（0.3≤x≤0.6）中一种独特的室温塑性变形机制，即亚晶格非晶化与Ag离子扩散耦合。 这种材料表现出高达10,150%的超高延展性。在外力作用下，晶体Te/S亚晶格会均匀转变为非晶态，而Ag阳离子则持续与Te/S阴离子结合，从而使整体的Ag₂Te₁₋ₓSₓ展现出卓越的塑性变形能力。值得注意的是，即使是轻微的抛光也能在表面层诱导亚晶格非晶化。此外，通过简单的退火处理，这种亚晶格非晶化可以重新转变为晶体，从而启发了迭代式亚晶格非晶化策略。借助该策略，在室温下实现了整体Ag₂Te₁₋ₓSₓ的金属丝拉拔、弯曲、锻造以及超高延展性等特性。 ………………………………