elexcon 2024 采访集锦：供应链全球化，国产MCU、SiC、模拟芯片实现技术突破

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电子发烧友网报道（文/莫婷婷）8月27日到8月29日由博闻创意主办的elexcon 2024深圳国际电子展盛大举行。 在本次展会期间，电子发烧友网作为本届展会的视频采访官方合作伙伴，采访了辰达半导体、安泰电子、谷泰微、联创杰、灵动微、敏矽微等企业，受访嘉宾就当前的技术与市场热点，对半导体整体的发展态势，新品应用落地的最新进展进行精彩的分享。 辰达：四大重磅产品亮相，SiC器件助力新能源和汽车市场 深圳辰达半导体有限公司技术工程师姜林分享了今年半导体分立器件市场的增长趋势，以及在面向新能源汽车、工业和网络通信市场，辰达带来了哪些拳头产品。 图： 辰达半导体技术工程师 姜林 2023年半导体分立器件市场产量达到7875亿只，比较2022年增加100多亿，中商产业研究院预测，2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只，需求增 ………………………………