英伟达 B100/B200即将出货　为何气冷散热仍为主流？

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服务器供应链透露， NVIDIA的Blackwell系列芯片：B100、B200即将出货，搭载该芯片的服务器系统预计第3季中后期量产，值得关注的是，搭载2种芯片出货的散热系统，仍以3D VC的气冷散热为主。 然业者也表示， B200的散热设计功率（TDP）高达1000瓦，已经是气冷能够解决的极限，接下来，液（水）冷散热才有办法解决更高瓦数，只是液（水）冷散热的渗透比率，仍须视明年NVIDIA的GB系列销售状况而定。 NVIDIA最新的Blackwell系列AI服务器何时出货备受瞩目，之前英业达于法说会时指出，将于年底或2025年初出货，然广达、鸿海都表示，搭载最新一代NVIDIA芯片服务器将于2024年第3季出货。 供应链指出，各家都按照自家客户需求与量产行程推估出货时间，不一致本属正常，此外，各家并未说清楚到底出货的是Blackwell系列何种产品，因为B100、B200与GB200的出货时间并不 ………………………………