【万联电子丨行业快评】Computex 2024召开，大厂加速布局AIPC

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行业事件： 6月4日至7日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）于中国台北拉开帷幕，以“AI串联、共创未来”为主轴，涵盖人工智能运算、先进通讯、虚拟现实等主题，本次参展厂商约1500家，英伟达、AMD、高通等国际大厂参展并展示了AIPC产业链相关的布局动态。 投资要点： 端侧AI芯片创新迭代，夯实硬件基础：1）AMD发布了锐龙AI 300系列APU， 为第三代AIPC芯片，配备了号称“移动端最强 NPU”的XDNA AI NPU，算力可达50TOPS。 2）高通发布了首款PC处理器Snapdragon X系列， 专为新一代Al笔记本电脑打造，并经过优化，可处理高度密集的工作负载，算力达45TOPS。 3）英特尔宣布了Lunar Lake架构处理器的发货计划， 预计将于三季度推出，与上一代相比，相比上一代产品AI性能提升3倍，功耗降低了40%。 4）联发科发布了Kompanio 838移动计算AI芯片， 专为高端Chromebook设计，搭 ………………………………