「芯朴科技」完成近亿元A++轮融资，首推3×3小面积5G射频前端芯片解决方案 | 36氪首发

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首推3×3小面积射频前端芯片，已成为物联网主流方案。 文 ｜ 林晴晴 编辑 ｜ 袁斯来 封面来源 ｜ IC photo 36氪获悉，射频前端芯片研发公司「芯朴科技」近日已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。 「芯朴科技」成立于2018年，总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。当前公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。 射频前端是移动终端通信系统的核心模块，负责接收和发射信号，是实现蜂窝网络连接和卫星通信等无线功能的关键组件。例如，手机的无线通信系统由基带、射频收发机、射频前端 ………………………………