袁锋：以应用为牵引，在半导体领域做长板

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撰文 / 袁   锋 （芯联动力董事长 ） 编辑 / 钱亚光 设计 / 师   超 6月14日，在第十六届中国汽车蓝皮书论坛上，芯联动力董事长袁锋发表了名为《以应用为牵引，在半导体领域做长板》的主题演讲，介绍了芯联动力聚焦碳化硅芯片，以应用领域和客户需要为牵引，在半导体领域做强竞争力的发展思路。 据他介绍，碳化硅并不算是新材料，但因为材料难、工艺难和可靠性要求高，而且非常集中地应用在车的主驱上面，所以在早期发展阶段，国外和国内都有没有解决的问题。某种程度上，在第三代半导体上，国内是跟世界在同一水平线上面去发展的，并没有落后太多。 2021年芯联动力开始研发碳化硅，2023年开始正式量产，真正把碳化硅做到车里去。现在芯联动力的产品和英飞凌在一个技术水平线上，良率现在达到了85%，远高于国际上的同行，一 ………………………………