特斯拉据悉向SK海力士或三星采购HBM4芯片；高通预计到2029年手机芯片以外业务每年将带来220亿美元收入丨智能制造日报

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1.【鼎龙股份： 完成半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产】近年来，潜江立足本地盐卤油气资源优势，依托化工产业基础延伸发展光电子信息产业，先后获批国家火炬微电子材料特色产业基地、省创新型产业集群、省战略性新兴产业集群。 其中，鼎龙股份完成集成电路CMP抛光垫生产和半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产； 北旭电子面板用光刻胶产能达6000吨，投资新建光刻胶核心原材料生产线，将彻底解决集成电路光刻胶核心原材料被国外“卡脖子”的被动局面。 2.【消息称三星MLC NAND将于明年停产】据报道，三星传出调整产线，将从2024年底停止销售MLC NAND，2025年6月MLC NAND可能正式走向停产命运。 3.【富临精工：公司正极材料产品可以运用在固态电池】富临精工11月20日在互 ………………………………