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半导体产业纵横
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半导体产业纵横
第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈!
半导体产业纵横
·
公众号
· · 2024-11-05 17:04
文章预览
2024年11月8日-10日,以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。 本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导,由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办,目前会议注册通道已经开放,会议详细日程日程已经确定,正在火热报名中! 注册方式及费用 会议注册通道已经开放,火热报名中! 扫描下方二维码,或登录会议官方网站(https://2024.iccconf.cn/),点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。学生票价格为1000元(不含晚宴),非学生票价格为2000元。 更多会议酒店周边的住宿信息和预订方式可参考:https://2024.iccconf.cn/address 大会介绍 本次会议将以“ 集成芯片:迈进大芯片时代 ”为主题,探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展趋势,包括集成芯片体系 ………………………………
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