芯片制造工艺流程

主要观点总结

本文主要介绍了芯片制作的完整过程，包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等环节，并详细描述了晶片制作的过程，包括原料晶圆制作、晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、搀加杂质、晶圆测试、封装以及芯片制造的测试等步骤。

关键观点总结

关键观点1: 芯片制作的主要环节

包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等。

关键观点2: 晶片制作过程的复杂性

晶片制作过程涉及到原料晶圆制作、晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻等多个步骤，对工艺要求极高。

关键观点3: 晶圆的主要成分及制作过程

晶圆的主要成分是硅，经过精炼、纯化、切片等步骤制成。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺要求越高。

关键观点4: 芯片制造的测试

芯片制造的最后一道工序为测试，包括一般测试和特殊测试。测试后的芯片依其电气特性划分为不同等级。

关键观点5: 封装的重要性

封装是将制造完成的晶圆固定并绑定引脚，按照需求制作成各种不同的封装形式。封装的类型主要由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素决定。

文章预览

芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。 下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”  。 1.芯片的原料晶圆：晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。    2.晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。        3.晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂， ………………………………