基本半导体亮相第十六届汽车动力系统技术年会（TMC 2024）

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7月4-5日，由中国汽车工程学会主办的第十六届 汽车动力系统技术年会（TMC 2024） 在青岛盛大举行。基本半导体携旗下 全系汽车级碳化硅功率模块 等产品亮相本届年会，吸引了众多国内外汽车行业专家学者、汽车制造企业和头部零部件企业的热烈关注。 汽车动力系统技术年会是中国最具影响力的电动化动力系统技术交流平台。会议期间，参会嘉宾围绕汽车动力系统技术的最新发展动态展开了深入的探讨，同时展望了未来技术革新的方向和趋势。年会共有约110场行业领袖、企业高层及专家演讲，近130家公司展示前沿技术及产品服务，近2500位专业人士参加会议和参观展览，开幕式及全体大会线上直播观看人数超过60万。 基本半导体此次重点展示了 Pcore™6、Pcore™2、Pcell™等汽车级碳化硅功率模块产品 ，该系列产品采用先进的有压型银烧结、DTS+TCB（Di ………………………………