TOLL及TO-247-4L封装介绍

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随着科技的不断发展，功率分立器件封装技术也在持续进步。为了提高功率密度和优化电源转化效率，封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺、封装技术及封装外形等，例如采用烧结银焊接技术等功率器件封装技术、Kelvin引脚封装及TOLL封装外形等。 功率器件需要提供更高的效能，以满足电子产品对功率的需求，减少功率损耗和能源浪费，同时减少器件温升带来的产品失效，且需要在工作环境复杂、工作条件恶劣的情况下，具备高可靠性，以保证产品的正常运行。随着下游市场的多样化需求增长，功率分立器件封装产品也逐渐向定制化和专业化方向发展。例如，针对特定领域或特定应用场景，设计和生产符合其特定需求的封装测试产品。 本文主要对TOLL及TO-247-4L封装外形进行简单介绍。 一、TOLL封装外形 TOLL(Transistor Outline Leadless) 封装外形由 ………………………………