【取消】传铠侠取消10月IPO计划；晶圆边缘缺陷挑战日益严峻 先进封装如何应对？中国存储模组涌现大批抛货潮 SSD价格下跌

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1、晶圆边缘缺陷挑战日益严峻 先进封装如何应对？ 2、中国存储模组涌现大批抛货潮 SSD价格下跌 3、传铠侠取消10月IPO计划 4、英特尔获五十亿美元投资意向 “何去何从”受关注 5、美印加强半导体合作，格芯在加尔各答建立研究中心 6、国科微亮相2024世界计算大会：4K/8K芯片算出精彩视界 1、晶圆边缘缺陷挑战日益严峻 先进封装如何应对？ 更好的边缘缺陷测量能够提高良率，同时防止晶圆破损，但可能出现的缺陷数量正在增加。 随着开发领先芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要。因为单一的缺陷可能会在多个工艺和多芯片封装中产生昂贵的连锁反应。 这种情况由于混合键合等工艺的广泛应用而更加复杂，混合键合需要完美的表面。同时，在多芯片/Chiplet（小芯片）设计中对可靠性的重视也在增加，在这种情况 ………………………………