“技术大牛”创业，上海这家芯片企业再获亿元融资

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射频前端芯片研发传来好消息。 近日，射频前端芯片研发公司 芯朴科技（上海）有限公司（以下简称“芯朴科技”）已完成近亿元A++轮融资 ，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。 芯朴科技成立于2018年，总部位于上海张江 ，致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。目前，公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。 第六批国家专精特新“小巨人”企业公示名单近日公布，芯朴科技入选。   射频大厂“技术大牛” 回国创业 芯朴科技的核心团队由一群在射频芯片领域具有深厚技术背景的精英组成。 资料显示，团队成员不仅包括海归专 ………………………………