云天励飞李爱军：详解“算力积木”架构，探路国产工艺边缘AI芯片丨GACS 2024

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云天励飞希望通过架构创新，能够在相对落后的国产工艺上进行性能突破。 2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）于9月6日~7日在北京举行，大会由智一科技旗下芯片行业媒体芯东西和硬科技知识分享社区智猩猩发起举办。在7日的主会场边缘/端侧AI芯片专场上，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军以《面向大模型的国产工艺边缘AI芯片架构创新与展望》为题发表演讲。 随着大模型推动物理世界的智能化演进，更多的应用将在边缘侧完成。大模型使 边缘AI场景面临新的算力挑战 ： 算力需求大、带宽要求高、计算扩展性强 。李爱军谈道，国产工艺边缘AI芯片要应对挑战， 架构创新是关键 。 面向大模型所带来的新的边缘AI计算场景，云天励飞研发国内 首颗基于国产工艺Chiplet系列化边缘AI芯片 ，采用 “算力积木” 的理念，设计了D2D Chiplet/C2C Mesh大模型推 ………………………………