KCIP产品小课堂 | 京瓷光源用的陶瓷封装管壳 为光通信市场发展赋能

主要观点总结

文章介绍了京瓷在KCIP创新广场内推出的陶瓷封装管壳产品。京瓷致力于5G通信元器件产品的一站式服务，基于自主研发的材料和设计技术，推出一系列用于高速通信及支持创新技术的陶瓷封装管壳。文章详细描述了陶瓷封装管壳的特点、用途和优势，包括3D传感器用陶瓷管壳、LED用陶瓷封装和LiDAR用陶瓷管壳等。

关键观点总结

关键观点1: 京瓷推出陶瓷封装管壳产品

文章主要介绍了京瓷在KCIP创新广场内的新产品——陶瓷封装管壳，这是用于5G通信元器件的一站式服务的一部分。

关键观点2: 陶瓷封装管壳的特点和优势

陶瓷封装管壳通过电路结构的设计及制造能力实现定制化需求，具有高热传导率、高散热性和材料强度高等特点。

关键观点3: 陶瓷封装管壳的应用领域

陶瓷封装管壳应用于高速通信、3D传感器、LED和LiDAR等领域，满足不同的需求。

关键观点4: 京瓷不断创新以满足市场需求

京瓷基于市场需求不断开拓创新，在陶瓷金属材料及技术方面打造丰富且具有生命力的元器件“王国”，助力光通信产业的发展。

文章预览

陶瓷封装管壳 KCIP 「创新广场」 第3弹 产品小课堂 京瓷小课堂又来喽！ 本期将为大家介绍KCIP创新广场内京瓷光源用的“陶瓷封装管壳” 。 京瓷致力于5G通信元器件产品一站式服务，基于自主研发的材料，结合设计技术，推出一系列用于高速通信及支持创新技术的各类封装管壳，同时也提供在5G网络中所使用的光源封装管壳和基板。 京瓷陶瓷基板的特征 多层陶瓷材料特性表 京瓷光源用的陶瓷封装产品 京瓷光源用的陶瓷封装管壳通过电路结构的设计及制造能力实现定制化需求，满足适用于光源所需的耐热性和散热性的要求，有氧化铝( Al 2 O 3 ) 和氮化铝(AIN)两种陶瓷材料可供选择。 0 1 3D Sensor用陶瓷管壳 在对应3D传感器的产品上，京瓷采用LiDAR用途类似的技术，提供与之特性相匹配的多层陶瓷管壳和氮化铝薄膜基板的定制设计。 02 LED用陶瓷封装 京瓷 ………………………………