芯片复苏下的晶圆搬运机器人，加速迭代

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随着芯片市场需求恢复，半导体产业正逐步复苏。根据半导体行业协会（SIA）数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023年5月的412亿美元同比增长19.3%，业绩、库存、价格、产能利用率等多项指标均体现出行业持续改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备迎来利好。 在各大晶圆厂扩产增效的背景下，物流自动化设备不断推陈出新，有望驱动行业产能利用率进一步释放。以半导体工厂物流自动化系统为例，晶圆搬运车从第一代的导轨式AGV演进至第三代集群式AMR矩阵，国内部分8英寸、12 英 寸厂的产品良率及产能利用率也随着自动化改造而稳步提升。 （图片来源：SEMI公众号） 半导体领域第三代AMR已实现从单机作业到集群协同的突破，规模化协作在工厂内执行物料自动搬运任务，保障整场综合物流搬运效率获得提升。随着AMR在半导 ………………………………