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10亿!芯片封装项目长沙签约!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-07-06 23:19

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中国集成电路设计创新联盟现组织开展 “2024金芯奖 · 汽车电子创新评选” ,评选申报已正式启动。 扫一扫  报名参与 7月5日, 连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区, 长沙市政协主席、市人工智能产业链链长陈刚出席并见证项目签约。 新一代半导体项目落户宁乡高新区。 人工智能产业创新与周期向上共振,半导体迎来了新一轮的发展机遇。据了解, 此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元,建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。 其中一期拟投资1亿元,建设存储芯片、模组研发设计及销售中心,预计实现年营收约8亿元,达产后年税收约5000万元;二期拟投资9亿元,建设芯片封装项目、企业总部,预计实现年营收20亿元,年税收约8000万元。 陈刚代表长沙市委、市 ………………………………

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