三星HBM没通过英伟达认证：因散热和功耗出了问题

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5月24日消息，据路透社报导，三星最新的高频宽存储器(HBM) 芯片尚未通过GPU大厂英伟达(NVIDIA) 测试的情况，根据市场人士的说法指出，由于散热和功耗出了问题，导致其无法在英伟达的AI 芯片上使用。这印证了之前的市场消息，说明三星HBM 产品没有通过英伟达合作伙伴台积电的认证，主因来自于产品的问题。但当时，三星否认了此一市场传闻。 对此，三星在给路透社的声明中表示，HBM 是一款客制化存储器产品，需要根据客户需求进行优化流程。现阶段，公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。不过，三星拒绝对特定客户发表评论，英伟达方面也同样拒绝评论。 报导指出，HBM 于2013 年首次推出，其中的DRAM 芯片透过垂直堆叠来节省空间，并降低功耗，有助于处理复杂的人工智能应用所产生的大量资料。随着生成式AI 热潮对GPU 的需求激增，对 ………………………………