台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键

文章预览

本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E W S）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件。作为一种高端系统级封装（SiP）解决方案，与传统的多芯片模组（MCM）相比，它能在紧凑的平面图内以并排方式实现多芯片整合。要在封装中容纳更多的有源电路和晶体管，以提高SIP系统的性能，扩大interposer 面积是关键因素之一。通过四掩模拼接技术，基于Si interposer 的CoWoS-S 已开发出2500 平方毫米的interposer 面积。然而，前所未有的interposer 面积给产量和制造带来了重大挑战。如何克服interposer尺寸的限制变得非常重要。 在前半部分中，本文介绍了CoWoS 系列中的一种新架构CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失 ………………………………