技术解析｜AMD Zen 5 X3D 架构

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芝能智芯出品 随着AMD Zen 5架构的发布，业界对其技术细节展开了广泛讨论，尤其是与前代Zen 4的对比中，这次的升级揭示了Zen 5在处理延迟、缓存、以及内存带宽上的重大突破。 通过与台积电合作，AMD在芯片的晶体管密度和制造工艺上进行了显著的优化，使得Zen 5即便在更复杂的晶体管设计下，仍能将其核心复杂性控制在一定范围内，为未来3D缓存的扩展铺平了道路。 Part 1 Zen 5架构的升级与创新 在此次Zen 5 CCD （核心复杂设备） 设计中，AMD继续延续了8核设计，并配备了32MB的L3缓存。通过来自Fritzchen Fritz的模具照片和High Yield的深入分析，可以更清晰地了解这次升级背后的技术进步。 Zen 5的一个显著变化体现在L3缓存的优化上。AMD通过减少SRAM单元的尺寸，将L3缓存区域的面积从Zen 4中的24平方毫米缩小至15.7平方毫米。 由此，L3缓存所占芯片整体面积的 ………………………………