【NE数据】2024年H1乘用车功率模块：碳化硅份额超过10%

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2024年上半年，中国乘用车功率模块装机量达到616万套，同比增长57%。其中碳化硅功率模块装机量为73.5万套，同比增长高达83%。 ■  比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌，位居第一和第二。受自身整车产品带动，比亚迪半导体装机量突破200万颗，同比增长34%。中车半导体同比增长接近70%。芯联集成凭借优异的团队、产品能力，增速非常快，仅次于英飞凌，位列第四。 可以看出，随着士兰微、芯联集成、中车半导体等国产IDM企业积极参与，推动了国产功率模块企业迅速发展。 ■  碳化硅功率模块中，在特斯拉的带动下，ST依旧第一。其次是芯聚能和比亚迪半导体。随着一些新面孔的加入，未来碳化硅功率模块势必会成为各企业产品的重点。 （备注：本次功率模块统计口径调整，由原先的按照电控数量改为按照模块数量统计，并且包括发电模块） ………………………………