【探索】三星/SK海力士探索激光解键合技术 或用于HBM4；MLCC平均售价上涨；转折点上的存储业：AI与热点新品并进

文章预览

1.三星、SK海力士探索激光解键合技术 或用于HBM4 2.机构：MLCC平均售价上涨，AI服务器与笔记本电脑拉动出货量 3.转折点上的存储业：人工智能与热点新品并进 4.联发科Q2营收同比增长29.7%，优于预期 5.Aehr第四季度营收约1660万美元，晶圆级老化解决方案迎来新机遇 6.全球三大厂扩充HBM产能 明年将倍增 7.6月我国动力电池装车量为42.8GWh，同比增长30.2% 1.三星、SK海力士探索激光解键合技术 或用于HBM4 据韩媒etnews报道，三星电子和SK海力士已经开始进行高带宽存储器（HBM）晶圆的工艺技术转换，这一转换以防止晶圆翘曲的新技术引入为核心，被认为是针对下一代HBM。预计随着工艺转换，材料和设备供应链也将发生变化。 据悉三星电子和SK海力士，最近正在与合作伙伴一起开发将HBM用晶圆剥离（解键合）工艺改为激光方法。 晶圆解键合是在工艺中将变薄的晶 ………………………………