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1.消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗 2.需求见顶？韩国科技出口连续第二个月放缓 3.机构：预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元 同比增长11.4% 4.东芝、英特尔前车之鉴 韩国前科学部长敦促政府支持芯片业 5.1至9月我国汽车产销量同比分别增长1.9%和2.4% 6.艾为电子推出新一代高线性度GNSS低噪声放大器——AW15745DNR 1.消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗 据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。 为增强半导体竞争力，该公司还将直接派遣研发人员到工厂，改善与一线生产团队的沟通和协作。 直到去年第二季度，三星电子还计划在2024年年底将HBM的产能提高
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