盘点慕展上的国产SiC产业链玩家

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在今年的慕尼黑上海展上，我们也看到了一些国产SiC产业链玩家的身影，包括湖南三安、天域、瑞能半导体、泰科天润、华润微、纳芯微、辰达半导体等，此外还有一些正在发力SiC，但暂未实现批量商用的企业。 2024年7月8-10日，慕尼黑上海电子展盛大开幕。与往年相似，汽车类相关的展品仍是今年慕展的重点，尤其是主要应用在汽车上的第三代半导体展品(主要是SiC)更受大家的关注。 在今年的慕尼黑上海展上，我们也看到了一些国产SiC产业链玩家的身影，包括湖南三安、天域、瑞能半导体、泰科天润、华润微、纳芯微、辰达半导体等，此外还有一些正在发力SiC，但暂未实现批量商用的企业。 国产SiC衬底/外延玩家 目前，无论是碳化硅衬底还是外延，主流尺寸都是4英寸和6英寸。资料显示，当衬底/外延从6英寸扩大到8英寸时，可切割出的碳化硅芯片 ………………………………