适马总裁声明：L卡口Foveon X3全画幅相机难以在2025年内出现

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DClife翻译了适马CEO山木和人关于Foveon项目的表态： "关于大家最关心的'全画幅X3传感器'，我认为现阶段仍无法具体说明。结论是'全画幅X3传感器'仍在开发中，看起来需要更多时间。今年内发布相机很困难。" "我们于2018年启动'全画幅X3传感器'项目。由于像素架构未能达到预期，我们废弃了原有设计，决定在日本从零开始研发。遗憾的是'Quattro'和'Merrill'采用的'Foveon X3传感器'结构已无法适应未来量产需求，必须开发全新技术。这项技术关乎像素结构本身，与传感器尺寸（全画幅或APS-C）无关。开发分为两个阶段：基础结构研发和传感器产品化，目前我们仍处于'基础结构'研发阶段。" "这是完全创新的结构开发，仅靠适马自身力量不足，因此我们与静冈大学Kawato教授实验室展开了联合研究。已制作多个原型传感器，但每次都会发现设计缺陷和错误，通过 ………………………………