三星抢进面板级封装

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自businesskorea ，谢谢。 三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装 (PLP) 领域领先于台积电。此前，三星于 2019 年以 7850 亿韩元（约合 5.81 亿美元）从三星电机手中收购了 PLP 业务，这一战略举措为其当前的进步奠定了基础。 今年 3 月的股东大会上，三星电子半导体 (DS) 部门前负责人 Kyung Kye-hyun 详细阐述了 PLP 技术的必要性。他解释说：“AI 半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此需要 PLP 之类的技术。”他补充道，“三星电子也在开发并与客户合作。” 月初，台积电位于台湾西南部嘉义县太保的 CoWoS 封装厂因发现历史遗迹而被迫停工。这一意外的延迟进一步加剧了台积电专有封装技术“CoWoS”面 ………………………………