英特尔，疯狂扩产封装产能

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英特尔积极投入先进制程研发之际，在先进封装领域同步火力全开，正于马来西亚槟城兴建最新封装厂，强化2.5D／3D封装布局版图，22日更喊出2025年时，旗下最先进的3D Foveros封装产能将较目前大增四倍，同时开放让客户也可以只选用其先进封装方案。 外界预期，英特尔结合先进制程与先进封装能量后，「一条龙生产」实力大增，在晶圆代工领域更具竞争力，与台积电、三星等劲敌再次杠上，未来三雄在晶圆代工市占率版图之争将更有看头。 同时，英特尔自家先进封装能力更壮大，并喊话开放让客户只选用其先进封装方案后，预料也会掀起封测市场骚动，须密切关注对日月光、Amkor等专业半导体封测厂的冲击。 台积电、三星都积极布建先进封装技术。台积电方面，主打「3D Fabric」先进封装，包括InFo、CoWoS与SoIC方案；三星也发展I-cube、X-Cube等封装技 ………………………………