联发科或为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片；中芯国际Q1晶圆代工产值位列全球第三；传字节跳动将在印尼裁员 | 新闻速递

文章预览

五分钟了解产业大事 每日头条新闻 联发科或为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片 机构：中国台湾半导体产业产值今年有望突破5万亿元新台币，增幅17.7% TrendForce：中芯国际2024年Q1晶圆代工产值位列全球第三 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 东芝未来三年将在芯片领域投资1000亿日元，退市后寻求新增长点 传字节跳动将在印尼裁员450人 字节跳动相关人士回应“研发AI手机”：实为基于手机的大模型软件解决方案 消息称OpenAI阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面 违反《位置信息保护法》，苹果和谷歌等188家公司被韩国监管机构罚款 ASML荷兰扩建计划获表决通过 台积电进驻嘉义开始买设备 日本Rapidus宣布将同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术 SK海力士将于2025年一季度量产GDDR7显存 IDC：中国新能源乘用车市场规模将在2028年突破两千万大关 1 【联 ………………………………