台积电为苹果M5扩产SoIC，代工英特尔3nm AI芯片

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产，苹果将独占首批产能，用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M5芯片有望大幅提升计算性能，可用于人工智能（AI）服务器。 随着SoC（系统级芯片）越来越大，未来12英寸晶圆恐怕只能制造一颗芯片，但这对晶圆代工厂的良率及产能是重大挑战。以台积电为首的生态，试图通过SoIC立体堆叠封装技术，来避免单颗芯片面积持续扩大带来的弊端，且能够满足SoC芯片对于晶体管数量、接口数、传输质量及运行速度的要求。 台积电示意图：a为传统SoC，b、c、d为SoIC不同方案 ………………………………