比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

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天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。 7月30日，芯源新材料官宣获比亚迪独家投资，芯源新材料完成B轮融资。 深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。该公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景，坚持研发创新驱动企业发展。 据悉，芯源新材料从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将 ………………………………