3D IC概述

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什么是3D IC 3D IC（三维集成电路）是一种通过垂直堆叠多个芯片层实现更高集成度的半导体技术。与传统二维平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，将不同功能的芯片（如逻辑、存储、传感器等）通过垂直互联技术（如TSV硅通孔）层叠封装，形成立体结构的集成电路。 3D IC的优势             体积更小：在垂直方向堆叠芯片，突破二维平面限制，大幅减少封装体积，适用于对尺寸敏感的设备（如手机、可穿戴设备）。    多功能融合：将逻辑芯片（如CPU/GPU）、存储芯片（如DRAM/Flash）、传感器等异质芯片整合在同一封装内，实现更复杂的系统级功能。 信号传输更快：芯片层间通过短距离垂直互联（如TSV硅通孔），减少信号延迟，提升数据吞吐量（如高带宽内存HBM）。 功耗降低：缩短传输路径减少能量损耗，适合对续航要求高的移动设备或 ………………………………