全球最大芯片，想用光互联实现4000倍提升

文章预览

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：ic ba nk）综合自eenewseurope，谢谢。 晶圆级处理器开发商 Cerebras 正在研究一种光学子态，以将其系统性能提高 4000 倍，并呼吁行业合作和标准化。 目前的 Cerebras WSE3 处理器建立在一块 300 毫米晶圆上，拥有 900 million晶体管，功耗为 20kW。这家总部位于加州的公司必须开发自己的晶圆级封装，用于 I/O、电力输送和冷却，目前正在研究光学互连。 该公司首席系统架构师本周在法国格勒诺布尔举行的 Leti 创新日上发表了讲话，探讨了如何利用小芯片和 3D 异构封装技术应对可扩展性挑战。“它不是小芯片，但它仍然是 3D 集成的候选者，”Cerebras 联合创始人兼首席系统架构师 JP Fricker 表示。“这项技术将带来变革。” 然而，性能、扩展和功耗的一个关键限制是片外 I/O。 “ ………………………………