主要观点总结
本文报道了中国智能汽车产业的背景下，汽车技术和产品创新的步伐正在加快。是德科技作为测试测量厂商，参与了《国家汽车芯片标准体系建设指南》的多个工作组，并分享了汽车芯片测试面临的挑战和解决方案。文章还涉及是德科技在新能源、汽车智能化、电池安全、AI大模型上车等方面的技术和应用情况，以及测试在整车开发周期中的重要性。
关键观点总结
关键观点1: 智能汽车产业蓬勃发展，汽车技术和产品创新加快
报道了中国智能汽车产业的背景和发展趋势，指出汽车的技术和产品创新步伐正在加快。
关键观点2: 是德科技参与汽车芯片标准研制
是德科技参与《国家汽车芯片标准体系建设指南》的多个工作组，助力汽车芯片研发应用。
关键观点3: 汽车芯片测试面临的挑战
是德科技大中华区市场部负责人阳任平表示，当前汽车芯片测试面对的三大挑战包括汽车智能化、网联化和电动化趋势带来的测试要求提升。
关键观点4: 是德科技在新能源方面的技术和应用
是德科技在电池性能测试、汽车充电系统和充电桩测试、功率半导体测试等方面具有专长，并实现了全标准的覆盖。
关键观点5: 汽车智能化方面的技术和应用
是德科技为智驾、座舱芯片等各种硬件提供测试方案，包括雷达目标模拟器、激光雷达模拟器等。
关键观点6: 电池安全问题的关注
任彦楠表示，电池安全涉及到BMS芯片层级安全，车厂在考虑加密措施以保障安全性。
关键观点7: AI大模型上车的技术挑战和应对
AI大模型对处理数据的吞吐量要求呈指数级上升，对GPU和存储单元的传输规格要求更高。是德科技紧跟这一需求，对高速电信号和光信号的测试进行全面升级。
关键观点8: 测试在整车开发周期中的重要性
整车的开发周期在加快，测试作为开发周期的一环变得尤为重要。是德科技帮助车厂加快开发，确保零部件、芯片等性能验证在整车开发前完成。
文章预览
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在中国智能汽车产业蓬勃发展的背景下，汽车的技术和产品创新步伐正在加快。2023年12月，中国工业和信息化部组织编制并印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在进一步推进汽车芯片标准研制和贯彻实施，助力汽车芯片研发应用。作为全球领先的测试测量厂商，是德科技参与该指南的多个工作组，帮助相关项目实现测试测量需求。 汽车芯片测试的挑战 日前，在无锡举办的2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA2024）上，是德科技大中华区市场部负责人阳任平表示，当前汽车芯片测试面对的三大挑战，一是汽车智能化，以ADAS、智能座舱SoC为代表的智能化，处理的数据量越来越大，要求的运算能力也越来越强，这对互联互通是非常大的挑战。二是汽车网联化。包括C-V2X、通讯、汽车主控芯片和
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