三星与台积电携手开发无缓冲HBM4 AI芯片

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HBM4作为第六代HBM芯片，不仅在能效上较现有型号提升40%，延迟也降低了10%，成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。 随着人工智能技术的迅猛发展，对高性能计算的需求日益增加，高带宽存储器成为了AI芯片性能提升的关键要素之一。HBM是高带宽内存(High Bandwidth Memory)的缩写，是一种先进的DRAM芯片，对于AI的发展至关重要，因为它提供了比传统内存芯片更快的处理速度。 摩根斯坦利关于HBM市场的展望 而HBM4作为第六代HBM芯片，不仅在能效上较现有型号提升40%，延迟也降低了10%，成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。据韩媒《韩国经济日报》和《Business Korea》报道，三星电子与台积电这两家在代工领域是对手的半导体巨头，如今已达成合作，共同致力于开发下一代无缓冲(buffer-less)HBM4芯片。 这将是两家公司在AI芯片领域的首次合作，真可谓“没有永远的盟 ………………………………