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PCB堆叠指的是构成电路板的铜层和介质板的排列方式。 我们所选择的堆叠方式可以在多个方面对电路板性能产生重要影响。 例如,良好的堆叠设计可以降低电路板接地结构的阻抗,并限制辐射和串扰。 本文将探讨四层板常见的堆叠方式。 包含电源层和接地层的堆叠方式 图1和图2展示了四层板中两种常见的堆叠方式。对于这两种板,各层的顺序完全相同,但厚度不同。这看似只是微小的改动,但我们会看到,不同层之间适当的间距可以提高电路板性能。 图1 图2 如你所见,两个信号层都紧邻平面层(接地平面或电源平面)。因此,给定信号的回流电流可以在相邻平面上流动。这通过最小化由电流流动产生的环路面积来最小化电流回流路径的电感。低电感回流路径改善了噪声性能并减少了电路板辐射(包括差模辐射和共模辐射)。 一般来说,与在双
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