TechInsights：2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达80%

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TechInsights预计，主要受益于高带宽存储器(HBM)的旺盛需求，以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达到80%左右。 电子工程专辑讯 随着终端需求的全面复苏以及内存市场的逐渐复苏，半导体制造厂的产能利用率将显著提升。 TechInsights预计，主要受益于高带宽存储器(HBM)的旺盛需求，以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达到80%左右。 有报道称，2023年晶圆厂开工率低于70%，但自去年底以来逐渐有了改观，预计下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过80%。可见，晶圆厂利用率在未来几个月内有望实现显著提升。 台积电今年将全力扩增 3nm 产能，并且目标是到年底实现80%的利用率。台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分 5nm ………………………………