荣耀Magic V3体验报告：更轻、更薄、更强大

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前不久，在荣耀Magic旗舰新品中国发布会上，荣耀新一代折叠屏Magic V3闪耀登场。新机搭载 第三代骁龙8移动平台 ，通过全新荣耀鲁班架构实现轻薄设计，并在续航、屏幕、影像方面带来众多创新，为用户带来了轻薄、可靠、高效的全新折叠体验。今日， 在2024德国柏林消费电子展（简称IFA）上， 荣耀Magic V3也将正式 在全球亮相。 本期体验报告，就让我们一起看看这款重磅旗舰的实力究竟如何。 旗舰强芯，流畅非凡 无骁龙，不旗舰。荣耀Magic V3搭载了集终端侧AI、强悍性能和能效于一体的 第三代骁龙8 移动平台 ，其全新Kryo CPU最高主频高达3.3GHz，相较于上一代平台 性能提升 30%，能效提升20%，Adreno GPU的图形渲染速度也有25%的提升 ，让荣耀Magic V3实现强大 性能释放。 AI方面，第三代骁龙8采用升级了全新微架构的Hexagon NPU，与前代平台相比AI性能提升 ………………………………