科技早报｜世界人工智能大会今日开幕；传英伟达H200芯片第三季度大量交付

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NEWS FOCUS 热点聚焦 世界人工智能大会今日开幕  外媒：马斯克或线上出席 世界人工智能大会（WAIC）今日开幕，今年将围绕“以共商促共享 以善治促善智”的主题，打造“会议论坛、展览展示、评奖赛事、智能体验”四大核心内容。有外媒报道称，马斯克拟在开幕式上发表主旨演讲。尽管议程未明确指出马斯克是现场出席活动还是通过视频连线方式参与，但据知情人士透露，他预计不会亲自到场。（腾讯科技） 消息称英伟达H200芯片第三季度大量交付，B100明年上半年出货 英伟达H200芯片预计三季度开始大规模交付，基于Hopper架构，首次采用HBM3e高带宽内存技术，大幅提升数据处理速度和容量，尤其在大型语言模型应用中。与H100相比，H200在生成式AI响应速度上最高提升45%。目前H100订单量仍大，出货时间最长可达20周。此前，英伟达CEO黄仁勋曾宣布， ………………………………