天玑8400发布！能效比绝了，中端手机又要神仙打架了？

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来源：雷科技AI硬件组 |  编辑：三明治 谁能想到，这次旗舰定位的天玑8系芯片也用上全大核架构了。 12月23日下午，联发科举行了MediaTek天玑芯片新品发布会，正式为我们带来了全新一代天玑8400次旗舰芯片， 雷科技受邀参加。 联发科凭借成熟的先进制程和全新的全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，继续朝着高智能、高性能、高能效、低功耗迈进。 （图源：联发科） 据官方介绍，天玑8400基于台积电第二代4nm制程打造，其独特的全大核架构由至高可达3.25GHz的8颗Arm Cortex-A725大核组成，彻底抛弃了能效表现落后的A5xx系列小核心，单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%。 （图源：联发科） 根据联发科的官方口径，相比上一代，天玑8400的二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，可以有效提高性能、减少数据库负载、降低网络 ………………………………