《晶圆到晶圆永久键合对比分析-2018版》

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Wafer to Wafer Permanent Bonding Comparison 2018 ——逆向分析报告 购买该报告请联系： 麦姆斯咨询 王懿 电话：17898818163 电子邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@） 应用于CMOS图像传感器、惯性传感器、压力传感器、射频MEMS器件及LED的晶圆键合结构、工艺和成本分析 据麦姆斯咨询介绍，多年来，永久性晶圆键合技术已经成为半导体领域中若干应用的“改变者”。在射频（RF）、MEMS，甚至是CMOS图像传感器方面，永久性晶圆键合技术减少了占用面积，并大大提升了产品性能。但是根据原始设备制造商（OEM）的应用或目标，该项技术可能会有所不同。例如，在MEMS传感器应用中，晶圆键合工艺用于将MEMS芯片与专用集成电路（ASIC）芯片连接起来，以减少占用面积和信号衰减。在本报告中 ………………………………